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江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》《监管规则适用指引——发行类第7号》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（下称“中国证监会”）、上海证券交易所的规定，对公司这次募集资金投向是否属于科学技术创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《江苏艾森半导体材料股份有限公司关于这次募集资金投向属于科学技术创新领域的说明（修订稿）》（以下简称“本说明”）。
公司主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高的附加价值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造与半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。
本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过51,400.00万元（含本数），拟投资于以下项目：
在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等真实的情况，对上述项目的募集资产金额的投入顺序和金额进行适当调整。
本项目实施主体为公司全资子公司南通艾森芯材科技有限公司，项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区通达路以东，江河路以南。项目投资总额67,320.00万元，项目建设面积约70,030平方米，旨在打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地。
项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品共计13,000吨/年的产能规模。项目建设有助于公司提高光刻胶配套树脂的生产能力，扩大光刻胶、湿电子化学品等高端产品的产能，逐步优化产品结构，为公司先进封装及晶圆领域产品的持续放量奠定坚实基础。
本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品等高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒的关键举措。本次项目建成后，将形成光刻胶及配套树脂、湿电子化学品共计13,000吨/年的产能规模，产品覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及湿电子化学品，将大幅度的提高公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而逐步优化公司产品结构，实现向高的附加价值、高技术壁垒产品的战略升级。
通过本次项目实施，公司将进一步强化光刻胶树脂等关键原材料的自产能力，增强对下游半导体核心客户的综合服务能力，提升客户粘性与合作深度。同时，规模化产能将大大降低单位生产所带来的成本，强化公司在产品定价、市场占有率争夺中的竞争优势，明显提升核心市场竞争力与行业影响力，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。
当前，AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的快速地发展下，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的乘数效应。HBM正从8层向12层、16层演进，SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品。每一层DRAM堆叠都需要独立的光刻工艺，堆叠层数的指数级增长，直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑，已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张新范式。
公司在先进封装光刻胶及电镀液领域深耕多年，已构建起从核心材料研发、配方优化到工艺量产的全链条成熟体系，技术储备与产业化能力处于行业前列。
通过持续研发投入，公司已形成覆盖先进封装全部工艺环节的产品矩阵，产品关键性能指标已达到国际同种类型的产品水平，可充分匹配下游先进封装技术路线的应用需求。同时，经过长期技术验证与合作磨合，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作伙伴关系，产品通过客户批量验证并实现常态化供货，获得下游市场高度认可。
本次募集资金投资项目将逐步扩大先进封装相关高端产品的产能规模，优化生产的基本工艺与供应链布局，精准匹配下游客户在2.5D/3D封装、Chiplet等先进的技术路线下的需求量开始上涨。依托在细致划分领域的技术先发优势与客户资源积累，公司可快速抢占先进封装电子化学品增量市场占有率，将技术优势转化为市场竞争力与盈利增长力。同时，高的附加价值的先进封装配套产品将持续提升公司整体营收规模与盈利水平，培育形成可持续的业绩增长新动能，为公司实现跨越式发展注入核心动力。
光刻胶是半导体制造的核心关键材料。当前，全球高端电子化学品市场长期被日本JSR、东京应化、信越化学及巴斯夫等少数企业垄断，尤其是高端光刻胶、光刻胶配套树脂及高纯度电子化学品，国内自给率极低，存在严重的供应链安全风险。
本次募集资金投资项目精准聚焦高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类。其中，光刻胶及配套树脂包括先进封装光刻胶、晶圆制造光刻胶、新型显示光刻胶和相关配套树脂；湿电子化学品则包括蚀刻液、清洗液等。
依托公司多年积累的核心技术储备、成熟产业化经验及下游客户资源，项目建成后将实现上述高端产品的规模化、高品质量产，明显提升国内高端电子化学品的自给率，降低国内半导体企业对进口材料的依赖度，保障我国半导体产业链供应链高质量发展。
国家格外的重视高端电子化学品产业高质量发展，出台一系列政策文件与扶持措施，形成全方位支持体系。在顶层设计层面，《产业体系调整指导目录（2024年本）》将高端电子化学品纳入鼓励类范畴，明确支持关键核心技术攻关与产业化落地；《“十四五”推动石化化工行业高水平发展的指导意见》专门提出加快发展电子化学品等高端材料，助力战略性新兴起的产业升级。在资金支持方面，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期拟投入500亿元推动“材料-设备-晶圆厂”联合研发，重点支持光刻胶、超纯电子化学品等品类的研发与量产，缩短验证周期。
本次募集资金投资项目精准聚焦高端光刻胶及配套树脂、湿电子化学品两大核心品类，产品符合国家产业升级和战略性新兴起的产业发展方向，可享受相关优惠政策，大大降低项目投资风险和经营成本，为项目实施提供了明确的政策支撑，具备充分的政策可行性。
当前，全球半导体材料市场在经历2023年的周期性回调后，正步入新一轮增长周期。与此同时，AI产业的爆发式增长也正从“算力、存储、互联”三维重+
构半导体材料需求，形成“周期复苏技术创新”的双重增长引擎，直接驱动半导体材料需求呈现“量价齐升+结构升级”的双重发展空间。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2025年全球半导体材料市场规模约730亿美元，其中，AI相关需求贡献超30%增量，成为行业增长的核心驱动力。2026-2030年预计复合增速达到8.5%-12%，其中先进封装材料与第三代半导体增速最快。
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，在先进封装和晶圆制造等领域，持续推进产品的客户验证。
先进封装领域，公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV RDL Bumping
前，公司先进封装光刻胶已通过主流客户认证并持续放量，高纯硫酸铜基液也已实现头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量生产并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV电镀添加剂在客户端测试验证中。
晶圆制造领域，公司大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm全制程节点，确保铜互连具备优秀能力的填充能力与低缺陷率，可满足多种客户的工艺需求；针对5–14nm节点对互连阻抗和可靠性的更加高的要求，公司硫酸钴电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定性。目前公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm超高纯硫酸钴基液已在主流晶圆客户端小批量供货中，同步在头部存储客户端验证顺利；适应不一样深宽比孔型的TSV工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。公司先进封装和晶圆制造领域产品在下游客户持续验证通过，为项目实施奠定客户基础。
本项目投资总额为67,320.00万元，截至本次发行董事会决议日，公司尚未投入资金，拟使用募集资产金额的投入金额为47,400.00万元。
本项目预计税后内部收益率是28.25%，税后静态投资回收期为6.94年。
本项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区通达路以东，江河路以南地块。截至本次预案公告日，公司尚且还没有取得土地不动产权证。
公司主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属的行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司产品属于“3新材料产业——3.3先进石化化工新材料——3.3.6专用化学品及材料制造（3985电子专用材料制造）”。因此，公司所处行业符合科创板七大行业之“新材料”。
本次募投项目“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”围绕公司主要营业业务展开，旨在打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及湿电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地，提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支综上，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向围绕科学技术创新领域开展。
综上，这次发行是公司紧抓行业发展机遇，加强和扩大核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。公司这次募集资金投资项目紧密围绕公司主要营业业务开展，募集资金投向属于科学技术创新领域，符合《上市公司证券发行注册管理办法》的相关规定。
